CASPA峰会：互连能耗成瓶颈，AI芯片设计拟大幅提速

在 Santa Clara 举行的 CASPA CEO Summit 上，行业人士指出半导体与下一代计算架构正强势重回风投视野。峰会议题显示，算力已非瓶颈，芯片间互连可消耗封装能耗的60%-70%，数据搬运才是关键制约；有观点认为行业需将计算架构的速度和能效提升千倍，AI芯片设计周期也拟从24个月压缩至9个月，以适应快速迭代需求。

2026-10-24 ~ 2026-10-25 · 2 条相关