CASPA CEO 峰会：半导体回归风投热点，AI 芯片需提速节能千倍
hardimanjames · x · 2026-10-24
在 CASPA CEO Summit（Santa Clara）的半导体产业展望圆桌上，与会者称半导体与下一代计算架构正强势重回风投视野。发帖人观点：行业需要把计算架构的速度和能效再提升 1000 倍，从光学计算到模拟计算，AI 芯片领域的创新节奏前所未有地快。
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