CASPA峰会：芯片互连耗掉60-70%能源，AI芯片设计周期拟从24个月砍到9个月
ai · x · 2026-10-25
Nojan Sheybani 总结 CASPA CEO Summit 第二天panel要点：
硬件侧
- 算力已不是瓶颈，数据搬运才是：芯片间互连可吃掉封装 60%-70% 的能耗
- 内存从大宗商品变成战略资源，每块等数据的闲置 GPU 都在烧钱
- 大量新晶圆厂在建：到 2029 年全球新增 102 座 fab 中 78 座在亚洲；SEMI 预测到 2035 年还需额外 50+ 座
芯片设计侧
- 模型几周一换，芯片设计仍需 18-24 个月，行业目标压到 9 个月（作者认为还不够激进）
- 关键判断：光靠 agentic harness 达不到目标，EDA 引擎本身必须更快，不能一直依赖 legacy EDA
- RL 用于芯片设计被工具卡住：一次运行要一天，从业者呼吁更快的工具
所属事件:CASPA峰会：互连能耗成瓶颈，AI芯片设计拟大幅提速(2 条相关)→
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