高通与华为达成多年期专利交叉许可，首次向华为净付款
10月5日，Qualcomm 官方宣布与华为达成一项多年期广泛专利许可协议，覆盖 AI、5G、计算与网络技术，这是华为首次与高通签署涵盖 5G 技术的专利授权。据 TrendForce 报道，高通将首次成为向华为净付款的一方；另据 Post Asia Tech，高通同意获得授权使用支撑华为新型 LogicFolding 芯片制造技术的相关专利。两大芯片巨头的这一和解对移动与算力供应链格局具有标志性意义，也被视作美国芯片巨头对华为自研能力的一次罕见背书。
已确认
- 协议为多年期、覆盖 AI、5G、计算与网络技术，是华为首次与高通签署涵盖 5G 的专利授权
- 据 TrendForce 报道，高通将首次成为向华为净付款的一方
- 高通获授权使用华为 LogicFolding 芯片制造技术相关专利，据 Post Asia Tech 报道该技术是在无法充分获取 EUV 光刻机限制下提升芯片性能的技术路线
- 据补充细节，此次涉及的华为专利仅约占高通全球专利组合的 0.23%
为什么重要
- 美国芯片巨头向中国公司净付专利费，被多方解读为华为技术话语权的标志性事件
- LogicFolding 是华为在出口管制约束下探索的制造路线，其专利获高通授权意味着创新扩散的正常渠道仍在运作；发帖人对此评论称，切断这类技术流通环节从头到尾都是坏主意
2026-10-05 ~ 2026-10-05 · 5 条相关
一手来源
- 华为与高通达成广泛专利许可协议 — pstAsiatech ·
- 高通首次反向华为支付专利费，交叉授权覆盖5G与LogicFolding技术 — firstadopter ·
- 高通获授权使用华为 LogicFolding 芯片制造核心专利 — pstAsiatech ·
- 高通多年期授权华为 LogicFolding 专利,覆盖 5G 与 AI 领域 — teortaxesTex · 2026-10-05
- 【源头】高通首次反向华为支付专利费，交叉授权覆盖5G与LogicFolding技术 — firstadopter · 2026-10-05
- 【源头】华为与高通达成广泛专利许可协议 — pstAsiatech · 2026-10-05
- 【源头】高通获授权使用华为 LogicFolding 芯片制造核心专利 — pstAsiatech · 2026-10-05
- 华为与高通达成长期专利授权,仅涉其全球专利池约 0.23% — pstAsiatech · 2026-10-05