高通多年期授权华为 LogicFolding 专利,覆盖 5G 与 AI 领域
teortaxesTex · x · 2026-10-05
- 高通与华为达成多年期交叉许可协议,高通将授权使用华为新提出的 LogicFolding 芯片制造技术专利——这被视作美国芯片巨头对华为自研能力的一次罕见背书。
- 协议覆盖 5G、AI 服务及 co-packaged optics(共封装光学)等专利,尚需美国 FTC 反垄断审查。
- LogicFolding 技术可提升数据传输速度,是在中国无法获得 ASML EUV 光刻机背景下的绕行方案,有助于华为缩小与台积电的差距并借 AI 芯片开拓海外市场,即便面临美国出口管制。
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