高通首次反向华为支付专利费，交叉授权覆盖5G与LogicFolding技术
firstadopter · x · 2026-10-05
据 TrendForce 报道，高通与华为达成新的 5G 与 AI 专利交叉授权协议，高通将首次成为向华为净付款的一方。协议还覆盖华为的 LogicFolding 芯片技术——一种在无法充分获取 EUV 光刻机的限制下提升芯片性能的技术路线。这被视为华为在芯片专利领域地位上升的标志性事件。
所属事件:高通与华为达成多年期专利交叉许可，首次向华为净付款(5 条相关)→
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