200mm晶圆热压键合工艺参数引技术社区热议

技术社区近日流传 200mm 晶圆热压键合(thermocompression bonding)的工艺参数:在铝工艺下,需对晶圆施加 70 kN 压力,并在 400-450°C 温度下保持 20-45 分钟。有网友分享刚学到的这一冷知识,引发对键合工艺细节的讨论,该参数组合被认为是实现晶圆间可靠键合的关键条件。

2026-09-27 ~ 2026-09-27 · 2 条相关