热压键合冷知识:200mm 晶圆需 70kN 压力 400-450°C
F4DAV · x · 2026-09-27
网友分享刚学到的热压键合(thermocompression bonding)工艺参数:对铝工艺,需对 200mm 晶圆施加 70 kN 压力、400-450°C 下保持 20-45 分钟。该方法通过同时加热加压使金属原子相互扩散实现晶圆键合,主流材料为铜、金、铝。
金在约 300°C 即可键合且不形成氧化层、可省去表面清洗;铜工艺复杂(damascene)且表面氧化需甲酸蒸汽清洗;铝则需更高温度和更大压力以穿透氧化层。讨论关联 DARPA 下一代微电子制造项目,并展望晶圆级超声键合。
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