200mm 晶圆热压键合参数曝光:70kN 压力 400-450°C
jwt0625 · x · 2026-09-27
技术网友讨论热压键合(thermocompression bonding)工艺:对 200mm 晶圆施加 70 kN 压力、在 400-450°C 下保持 20-45 分钟(铝工艺)。回复者补充称热压键合常用金和铜,另有基于铝的超声倒装键合方案,并展望晶圆级超声键合。
讨论关联 DARPA 下一代微电子制造项目,涉及先进封装/晶圆级集成的关键工艺细节。
所属事件:200mm晶圆热压键合工艺参数引技术社区热议(2 条相关)→
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