工程师质疑HBM堆叠路线：20层后带宽被摊薄至单层20%

一位工程师发长推从带宽密度角度质疑HBM技术路线：单个DRAM层内部单元级带宽约20 TB/cm²（可由刷新计算得出），但堆叠到20层后整体平均带宽被摊薄至约4 TB/cm²，仅相当于单层的20%，甚至比DDR5还慢。他进一步补充称，制造HBM堆栈占用的产能远高于同等容量的LPDDR/DDR，意味着大量内存产能被消耗，并质疑这一路线是否正确，同时@相关半导体分析人士展开讨论。

2026-09-25 ~ 2026-09-25 · 4 条相关

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