质疑 HBM 路线：堆 20 层后带宽摊薄至单层的 20%
knowrohit07 · x · 2026-09-25
一位工程师发长推质疑 HBM 技术路线：单个 DRAM 层内部带宽约 20 TB/cm²（可由刷新计算得出），但 HBM 堆栈堆到 20 层后，整体平均带宽被摊薄到约 4 TB/cm²，仅为单层的 20%，甚至低于 DDR5。他追问为何 SK 海力士、三星执着于「往高堆」而不是「往快做」，认为不如把更便宜的内存智能地布置在周边。引用讨论还涉及高 NA EUV 为何可能先用于 DRAM 而非逻辑芯片——DRAM 的 1T1C 单元光刻难度低于 GAA FET。
所属事件:工程师质疑HBM堆叠路线：20层后带宽被摊薄至单层20%(4 条相关)→
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