质疑 HBM 路线：堆 20 层后带宽摊薄至单层的 20%
knowrohit07 · x · 2026-09-25
一位工程师发长推质疑 HBM 技术路线：单个 DRAM 层内部带宽约 20 TB/cm²（可由刷新计算得出），但 HBM 堆栈堆到 20 层后，整体平均带宽被摊薄到约 4 TB/cm²，仅为单层的 20%，甚至低于 DDR5。他追问为何 SK 海力士、三星执着于「往高堆」而不是「往快做」，认为不如把更便宜的内存智能地布置在周边。引用讨论还涉及高 NA EUV 为何可能先用于 DRAM 而非逻辑芯片——DRAM 的 1T1C 单元光刻难度低于 GAA FET。
所属事件:工程师质疑HBM堆叠路线：20层后带宽被摊薄至单层20%(4 条相关)→
「Infra」频道最新
- 三年造 CPU、内存与脉冲网络：一位芯片爱好者的加速器之路 — k7agar · 2026-11-11
- CoreWeave：2027年13万张GPU到期续约可年增收近40亿美元 — zephyr_z9 · 2026-11-11
- 800 美元二手 3090 主机本地跑 DeepSeek 4.1，2 量化仅 2-3 token/s — LankyGuitar6528 · 2026-11-11
- Mark 感叹 George Hotz 当年对 Nvidia 局势的预言成真 — mark_k · 2026-11-11
- 亚马逊 Prime 360 用 AI 实时重建 NBA 比赛 3D 画面，可任意视角回放 — import_jmr · 2026-11-11
- Altman 首度明言:OpenAI 中长期要取代 Nvidia — zephyr_z9 · 2026-11-11