光互插层仅 2x 带宽收益？DLW 芯片与 PIC 耦合工艺遭质疑
jwt0625 · x · 2026-09-12
一条围绕光子互连的技术讨论帖。作者指出某方案的光互插层(photonic interposer)相比现有方案似乎只有约 2 倍收益，并引用数据称插损 IL 约 1 dB、良率可达 95%。
作者进一步质疑相关论文(Zhang 2026,关于 CPO 中带玻璃耦合器与扩展光束的可拆卸边缘耦合连接器)对 DLW 芯片与 PIC 的耦合方式语焉不详，仅以「热压键合(TCB)等高精度装配工艺」带过，认为「等」字掩盖了关键工艺细节。
所属事件:CPO 可拆卸边缘耦合连接器论文遭质疑 关键工艺细节缺失(2 条相关)→
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