硅光互连技术遭工程师多角度质疑

围绕共封装光学与板载光互连的多个技术宣传，工程师们提出多方质疑：有人指出所谓"高密度 SiN 0.1 dB/cm 低损耗"实为薄波导"作弊"且参数至多算中等密度；有人称 MOSAIC 演示的 CPO 实为在 PCB 中嵌入光波导的板载光学，技术路线复古；还有人质疑光栅耦合器对齐容限设置有误，指出好的边缘耦合器损耗应在 0.4-0.6 dB，并批评链路延迟未纳入 Figure of Merit 指标。

2026-08-22 ~ 2026-08-22 · 4 条相关