光互联 FoM 未纳入链路延迟：工程师质疑 CPO 宣传口径
jwt0625 · x · 2026-08-22
工程师在讨论共封装光学时指出，(链路长度)/(链路延迟) 并未被纳入常见的 Figure of Merit 中，并引用 Samanta 2026 论文《3D Electronic-Photonic Heterogeneous Interconnect Platforms Enabling Energy-Efficient Scalable Architectures for Future HPC Systems》的右图佐证。另一条回复中提到 MOSAIC 只是可插拔演示，猜测厂商在把一切能沾边的东西都称作 CPO。
「Infra」频道最新
- Meta 发布 Muse Spark Open:816B 参数开源模型,1M 上下文原生多模态 — IanAndrewsDC · 2026-10-16
- 发布仅 30 分钟,llama.cpp 火速支持 816B 的 Muse Spark Open — ngxson · 2026-10-16
- 铜转光：机架级光背板成 AI 数据中心下一步设计刚需 — BenBajarin · 2026-10-16
- Polymarket 开出 28% 概率：年内将有美国州级数据中心禁令落地 — Polymarket · 2026-10-16
- 宾州居民拒绝每户 1 万美元补偿，抵制亚马逊大型数据中心进驻 — Polymarket · 2026-10-16
- PyTorch 原生跑上 AWS Trainium，零代码改动 — PyTorch · 2026-10-16