光互联 FoM 未纳入链路延迟:工程师质疑 CPO 宣传口径
jwt0625 · x · 2026-08-22
工程师在讨论共封装光学时指出,(链路长度)/(链路延迟) 并未被纳入常见的 Figure of Merit 中,并引用 Samanta 2026 论文《3D Electronic-Photonic Heterogeneous Interconnect Platforms Enabling Energy-Efficient Scalable Architectures for Future HPC Systems》的右图佐证。另一条回复中提到 MOSAIC 只是可插拔演示,猜测厂商在把一切能沾边的东西都称作 CPO。
「Infra」频道最新
- 集成 Sharp 模板至 NInfer,输出 Token 降 42% — xrailgun · 2026-08-22
- SaRCAsm 实现 x86_64 汇编内存安全 — jedisct1 · 2026-08-22
- 美国中部以邻避效应抵制 AI 数据中心建设 — joshua_saxe · 2026-08-22
- 构建万物高精 3D 库,或成 VR 建设未来基石 — ZeroStateReflex · 2026-08-22
- Python 绑定工具 nanobind 3.0 发布,引入分离模式 — wenzeljakob · 2026-08-22
- Bun 新版本体积缩减 2MB,性能与功能同步优化 — tristanbob · 2026-08-22