YC S26 孵化项目 Kara：用超高纯度金刚石晶圆给 AI 芯片散热
Scobleizer · x · 2026-08-12
Y Combinator S26 批次初创公司 Kara 正式亮相，致力于为 AI 芯片、航天器等高功率密度系统培育超高纯度金刚石晶圆。
金刚石的热传导速度可达铜的 5 倍，能极其有效地解决当前硅基芯片的散热瓶颈。团队由第五代钻石商人、伯克利实验室钻石量子传感专家与机器学习工程师组成。他们计划在解决热管理问题后，进一步探索金刚石作为终极半导体材料的潜力。
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