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OpenAI 自研芯片 Jalapeño 首测曝光

SemiAnalysis 首次披露 OpenAI 自研推理芯片 Jalapeño 的实测基准，宣称多项推理任务击败英伟达 GB200/GB300 系统。OpenAI 计划年底开始部署，作为多代芯片路线图的第一步；分析认为无论部署成败，OpenAI 都将受益。

2026-08-25 ~ 2026-08-26 · 4 集 · 55 条

第 1 集 · OpenAI 首款自研推理芯片 Jalapeño 首测超英伟达(2026-08-25,48 条)

OpenAI 首次公开自研推理芯片 Jalapeño 的实测基准数据，宣称在多项推理任务中击败英伟达旗舰 GB200 与 GB300 系统，SemiAnalysis 的独立拆解也认为这是一颗通用 LLM 推理 ASIC。该芯片由 OpenAI 与 Broadcom 合作开发，团队组建到流片仅约 16 个月，计划年底前部署，且只是多代路线图的第一步。因其可能动摇英伟达在 AI 推理算力市场的地位而备受关注。

已确认

  • OpenAI 在官方博客发布首款自研推理芯片 Jalapeño 并公布首测结果，与 Broadcom 合作开发，设计周期仅约 16 个月（@OpenAI、@dylan522p、@zephyrz9）。
  • 在 OpenAI 的 InferenceX 公共基准上，以 GPT-OSS 120B、DeepSeek R1 670B、Kimi K2 等三个公开模型测试：每瓦 AI 工作量（能效）提升 1.5–1.9 倍，端到端延迟降低 1.7–3.6 倍，每千瓦峰值吞吐量更高、Token 延迟更低，TCO 与吞吐率优于对比的商用系统（@OpenAI、@testingcatalog、@kimmonismus、@Polymarket）。
  • 在同等 DeepSeek R1 解码速度下，每千瓦吞吐量为英伟达 GB300 的 104.3 倍（12,258 vs 118 tok/s/kW）（@rohanpaulai）。
  • SemiAnalysis 深度拆解指出 Jalapeño 并非只为 OpenAI 模型窄化优化，而是从零设计的通用 LLM 推理 ASIC，实测效率超过 NVIDIA 与 AMD 的 Blackwell 等产品（@zephyrz9、@dylan522p、@gddr5）。
  • OpenAI 官方称该芯片将用于提升 ChatGPT 响应速度、增强 Codex 编程会话与 Agent 响应性，并在需求增长时保障可靠接入（@OpenAI）。
  • OpenAI 计划年底前在自有计算基础设施中部署 Jalapeño，第二代芯片正在深入开发中，第三代已初具雏形，每代都将在效率和速度上进一步突破（@OpenAI）。
  • 据 @thesaraharminta 转述的报道，该芯片功耗约 700W，专为大模型推理设计，旨在降低数据中心成本，计划今年晚些时候部署。
  • @itsclivetime 称 Jalapeño 团队在 A0 硅片上以 vibe-porting 且非 specdec 的方式实现 DeepSeek 模型，程序执行速度超过 VR200，B0 版本即将到来（个人转述，细节待验证）。
  • 投资人 Gavin Baker 点评称 Jalapeño 首发表现超越同级 TPU 并能与 Rubin 一较高下，是除 Google TPU 和 AWS Trainium 之外首个表现出色的 ASIC；但他将其归于 Etched 的说法与其他信源中「OpenAI 与 Broadcom 合作开发」的口径不符，其对比判断仅代表个人分析（@GavinSBaker）。

尚未确认

  • 各项性能数字均来自 OpenAI 自家 InferenceX 基准与 SemiAnalysis 分析，尚无英伟达方面或第三方权威机构独立复核；「104.3 倍」等极端数值的测试条件（如对比系统配置、量化与批处理设置）仍有待更多公开细节验证。
  • @WonderfulBuffalo32 称 OpenAI 宣称 Jalapeño 基准表现优于更新的 Vera Rubin 平台，但 @thesaraharminta 转述的报道指出内部测试并未对比 Vera Rubin，两者口径存在出入，需等更多细节。

为什么重要

  • 这是 OpenAI 首次公开自研芯片实测数据，标志着其「降低对英伟达依赖」战略进入落地阶段；若通用推理 ASIC 的定位成立，可能对英伟达与 AMD 的数据中心推理市场形成实质竞争压力。
  • 官方同时披露的二代、三代路线图显示这不是一次性试水，而是一条长期的自研算力产品线，可能重塑云端推理芯片的竞争格局。

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