Jalapeño 芯片性能超越 TPU,ASIC 竞争格局生变
GavinSBaker · x · 2026-08-25
Gavin Baker 指出,Etched 的 Jalapeño ASIC 在性能上超越了同类 TPU,并能与 Rubin 一较高下。这是除 Google TPU 和 AWS Trainium 之外,首个表现良好的 ASIC。但他也分析称,在与解耦的 GPU/Trainium 加上 SRAM 加速器的组合相比时,Jalapeño 可能仍会显著落后,尤其是在 AFFN 解耦架构方面。
所属事件:OpenAI 首款自研推理芯片 Jalapeño 实测数据亮相(67 条相关)→
「Infra」频道最新
- 新推理引擎『e』单台 DGX Station 跑出 10500 tok/s 聚合吞吐 — brandon_galang · 2026-10-16
- SGLang Day-0 支持 FLUX 3 Image Klein:单图 10 参考图,BF16/FP8/NVFP4 多精度 — ying11231 · 2026-10-16
- 英伟达 Nemotron 3.5 Super VL 上线 CoreWeave:12B 激活参数多模态 MoE,输入仅 $0.25/百万 tokens — wandb · 2026-10-16
- 2026 晶圆厂设备支出上调至 1530 亿美元,设备周期被拉长 — BenBajarin · 2026-10-16
- Steam 更新实测 5.23 秒启动反超 Epic,网友调侃 vLLM 该加入「启动时间大战」 — AlpinDale · 2026-10-16
- Shadeform 预告下周一发布六项新功能:降 GPU 成本、扩算力来源 — _jaydeepkarale · 2026-10-16