三星德州厂将产 Starlink 卫星芯片,获 47.45 亿美元美国补贴
XFreeze · x · 2026-11-15
据 Seoul Economic Daily 报道，三星代工业务将转型为覆盖 AI 与航天产业的德州综合半导体枢纽：
- Starlink 订单：三星计划在其奥斯汀厂生产 STMicroelectronics 开发的 STM32V8 微控制器（18nm），用于 Starlink 卫星间激光通信系统，生产目标 2030 年前落地，属其 19 亿美元扩建计划的一部分。
- 双轨战略：Taylor 新厂定位先进 AI 芯片（含特斯拉 AI5 芯片明年起量产），奥斯汀厂主攻航天/工业特种芯片。
- 美国政府支持：美国商务部《芯片法案》向三星 370 亿美元的德州投资拨付 47.45 亿美元补贴，其中包含卫星芯片项目。
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