23 分钟图解 AMD MI300X:从 8 颗计算芯片到 Gluon GEMM
saurabhtwq · x · 2026-11-14
Jino Rohit 发布《Inside the MI300X》系列第二篇,23 分钟长文配大量可视化和交互式 3D 模型,从零讲清 AMD MI300X 架构,帮助建立推理 kernel 和读 profiling trace 的心智模型。
要点:
- MI300X 由 8 颗计算芯片(XCD)堆叠在 4 颗 I/O die 之上,每颗 XCD 有 40 个物理 CU、38 个启用,共 8×38=304 个活跃 CU
- 计算与数据搬运分工:XCD 含执行 kernel 的 CU、寄存器、共享内存与缓存;I/O die 负责管理 HBM 的内存控制器
- 术语映射:SM→CU、warp→wavefront(64 线程)、shared memory→LDS
- 文末用一个简单的 Gluon GEMM 实现收尾
适合想为 AMD GPU 写 kernel、读 trace 的开发者系统入门。
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