液冷渗透率四年增十倍，2027 年将覆盖 59% AI 芯片
Beth_Kindig · x · 2026-11-08
分析师 Beth Kindig 撰文指出，随着 Blackwell Ultra 持续放量、Rubin 与 AMD Helios 即将爬坡，液冷已成为在固定功耗预算内最大化数据中心密度与机架部署的刚需，2026-2027 年采用率将加速上升。
配图引用 TrendForce 数据：AI 芯片液冷渗透率从 2023 年的 6% 升至 2025 年的 33%，预计 2026 年达 53%、2027 年达 59%，四年约十倍增长。
文章更大论点是：继超大规模云厂商之后，企业与 neocloud 客户正成为第二波 AI 基建支出主力——Nvidia 上季度 ACIE（AI 云、行业与企业）收入 403 亿美元、增速 138.5%，超过超大规模客户；Dell 预测到 2030 年新增 200GW AI 数据中心容量中一半来自企业与 neocloud，对应未来四年约 1 万亿美元的 AI 基建机会。
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