OpenAI Jalapeño 推理芯片能效击败英伟达 Blackwell,硬件 VP 亲述研发细节
firstadopter · x · 2026-10-22
Tae Kim 的 Key Context 专访 OpenAI 硬件 VP Richard Ho,详解自研推理芯片 Jalapeño。
- Jalapeño 今年 8 月底在 Hot Chips 大会亮相，广受好评
- SemiAnalysis InferenceX 基准显示其在每瓦性能上超过包括英伟达 Blackwell 在内的对手，测试模型涵盖 GPT-OSS、DeepSeek R1、Kimi K2.5 等开源模型
- 排名可能随新一代 Vera Rubin 系统加入而变化，但如此快速做出高性能首款芯片已是重大成就
- Richard Ho 出身计算机体系结构，曾在 D. E. Shaw Research 做分子动力学超算，后成为 Google TPU 第一代的首位工程师，被招募至 OpenAI 领导 Jalapeño 团队
- 作者称 Jalapeño 是最新一波非 GPU AI 芯片中最有前途的芯片项目，访谈涵盖芯片设计与内存技术的走向
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