玻璃封装内嵌硅芯片电容论文：50 微米超薄垂直供电方案
jwt0625 · x · 2026-10-20
一条介绍论文《Embedded Silicon Chip Capacitors in Glass Package for Vertical Power Delivery》的推文。论文提出在玻璃封装中嵌入深沟槽硅电容（DTC），厚度仅 50–210 微米，实现面向处理器的垂直供电（vertical power delivery）。
- 多端子芯片设计，四组源极焊盘（CapA–CapD）加接地焊盘，超高密度排布
- 结合嵌入式电感与倒装 GaN 的 IVR 模块，电容直接置于处理器下方，缩短供电回路
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