马斯克 Terafab 愿景：AI 芯片走向设计、制造、封装全垂直整合
tekbog · x · 2026-10-18
行业观察指出,AI 芯片竞赛可能走向全面垂直整合:马斯克的 Terafab 设想把掩膜设计、芯片制造、内存、封装与测试全部收进同一屋檐下。
核心优势在于速度——工程师不再需要在不同地点设计、制造并等待结果,而是在同一设施内测试、学习、重新设计、快速迭代,大幅压缩开发周期。结论:AI 基础设施的赢家未必是拥有最好芯片的人,而是能最快改进芯片的人。
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