ASM 在 SEMICON West 用「披萨 3D 打印」讲透原子层沉积原理
BenBajarin · x · 2026-10-16
ASM 在 SEMICON West 展板用披萨类比解释原子层沉积(ALD):像做披萨一样每次叠加一层超薄「原料」,气体携带原子逐层沉积在基底上,可精确控制厚度与材料组合(绝缘/导电/保护性),最终在芯片微观 3D 结构上形成均匀多层包覆。第二块展板称 ASM 不做「最后的披萨」,而是发明披萨 3D 打印机与工艺配方——即设备与 process technology,客户(芯片厂)用它来「做披萨」。
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