商务部向 GlobalFoundries 重新分配 9.55 亿美元芯片补贴，押注硅光子
pstAsiatech · x · 2026-10-16
- 美国商务部 CHIPS 项目办公室与 GlobalFoundries 达成协议，在《芯片与科学法》现有奖励额度内重新分配最高 9.55 亿美元激励资金，总额不增加。
- 作为交换，GlobalFoundries 同意将在纽约 Malta 与佛蒙特 Burlington 两座工厂的资本投资扩大至 50 亿美元，用于现代化改造与扩产。
- 资金将重点投向硅光子（silicon photonics）、硅锗（silicon-germanium）与先进封装等对通信基础设施和数据中心日益关键的技术产能。
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