2026 晶圆厂设备支出上调至 1530 亿美元，设备周期被拉长
BenBajarin · x · 2026-10-16
Ben Bajarin（Creative Strategies）发布最新 WFE（晶圆厂设备）报告，显著上调预测：
- 新基准：2026 年 WFE 支出约 1530 亿美元（较 2025 年增长约 28%），High case 约 1570 亿；2030 年达 2780 亿（High case 3080 亿）。这已高于其九个月前发布的 bull case（1 月基准为 1250-1290 亿、上限 1450 亿）。
- 上调依据：ASML、应用材料与台积电本周财报及 Semicon West 的生态交流指向其 High case。此前判断设备需求与晶圆产量脱钩的三个原因继续成立：GAA 晶体管与背面供电降低 2nm 工具复用、HBM 消耗 3-4 倍于标准 DRAM 的晶圆产能、先进封装成为光刻之外的第二瓶颈。
- 核心观点：市场尚未理解 WFE 带来的真正阶梯式变化，这轮设备周期比历史经验更长更高。
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