华为六年来首次详解麒麟芯片:混合键合 1.5 微米、路线图曝光

智东西 · wechat · 2026-10-15

华为在上海练秋湖举办为期两天的深度技术沟通会,由终端 BG CTO 李小龙与半导体芯片产品管理部部长徐松余主讲,首次详细对外解读影像、屏幕、折叠、麒麟芯片等 9 大技术品牌,这也是时隔 6 年华为再次详解麒麟芯片。

技术要点包括:影像「巨炮」Z10 模块相机含 300 多个零部件、76 项核心专利,采用 6 枚 14 组 19 片玻璃镜片;玄武昆仑玻璃通过氮化硅+类金刚石双层镀膜与折射率渐变技术,成为行业唯一同时解决耐划与低反的方案;麒麟 9050 背后的「韬定律」将混合键合间距做到 1.5 微米、键合数量超 5000 万个,并透露了「麒麟 2027」路线图;端侧 30B 大模型跑通依托多级存算协同与量化创新。华为今年上半年研发投入 1214 亿元,同比增长 22%。