Semicon West 与 OCP 共识:下一批难题在更高功率液冷、800VDC 与半导体设备
BenBajarin · x · 2026-10-14
行业分析师 Ben Bajarin 总结 Semicon West 与 OCP 两场大会的观感:算力基础设施下一步要解决的问题在更深的栈层——更高功率的液冷、800VDC 供电架构,以及半导体设备(半cap)。光制造自然是方向之一,但这已是共识,不算新信号。
所属事件:分析师称算力基建下一战场：高功率液冷、800VDC 与设备升级(2 条相关)→
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