分析师称算力基建下一战场：高功率液冷、800VDC 与设备升级

分析师 Ben Bajarin 在参加 Semicon West 与 OCP 两场大会后总结称，算力基础设施下一步要解决的问题正深入更底层：更高功率的液冷、800VDC 供电架构以及半导体设备。他还在 OCP 大会与 AI 基础设施从业者交流后指出，若能更早实现真正的 scale-up 与 scale-out 计算域融合，或许就能缓解「每机架 500 GPU」式的竞赛，免于单机架算力比拼。

2026-10-13 ~ 2026-10-14 · 2 条相关

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