GlobalFoundries与台积电签20亿美元协议,纽约扩产CoWoS中介层
Beth_Kindig · x · 2026-10-14
GlobalFoundries($GFS)与台积电($TSM)达成一项 20 亿美元、为期五年的合作协议,将在纽约扩产用于台积电 CoWoS 先进封装的硅中介层(silicon interposers),以扩大先进封装产能。
量产预计 2028 年初开始爬坡,利好 NVIDIA、AMD、博通等对 CoWoS 封装有大量需求的 AI 芯片客户。先进封装产能一直是 AI 算力供应链的瓶颈环节,此举有助于缓解。
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