GlobalFoundries 与台积电签 20 亿美元协议，在纽约扩产 CoWoS 中介层

GlobalFoundries 与台积电达成一项为期五年、价值 20 亿美元的合作协议，将在纽约扩产用于台积电 CoWoS 先进封装的硅中介层。分析指出，随着 AI 芯片需求爆发，硅中介层这一关键但不起眼的部件正出现供应紧缺，成为先进封装产能瓶颈，此次大单正是对这一缺口的市场响应。

2026-10-13 ~ 2026-10-14 · 2 条相关

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