Applied Materials 图解:Agentic 芯片封装面积将达手机 70 倍
BenBajarin · x · 2026-10-13
Ben Bajarin 分享 Applied Materials 活动幻灯片,对比三类芯片演进:手机(如 A20 Pro, 2nm, 2026)每封装逻辑硅面积约 98mm²、250 亿晶体管、17 层铜布线;AI 训练芯片(MI455X, 2/3nm, 3.5D)约 3470mm²、3200 亿晶体管、45+ 层;预计 2028 年的 Agentic 芯片(XPU, 3.5D)将达 7000+mm²(约 70 倍)、5000 亿+晶体管(约 20 倍)、55+ 层布线(约 3 倍)。他的观点:手机芯片故事对半导体行业已显无聊,逼近光刻极限的封装技术才是更酷的方向。
所属事件:应用材料:Agentic AI耗晶圆达Gen AI数倍(2 条相关)→
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