应用材料:Agentic AI耗晶圆达Gen AI数倍

分析师 Ben Bajarin 分享了应用材料(Applied Materials)活动上的图表,展示 AI 芯片需求演进:2025 年 Gen AI Factory Pod 约消耗 6 万多片晶圆,而机架级 Agentic AI 机柜的晶圆消耗是 Gen AI 机柜的 2-4 倍;封装层面,Agentic 芯片的封装逻辑硅面积将大幅扩张,达到手机芯片(如 2nm、约 98mm²)的 70 倍,凸显智能体 AI 对半导体制造的显著拉动。

2026-10-13 ~ 2026-10-13 · 2 条相关