OCP 图表:2026 年前后数据中心晶圆投片将超越手机和 PC

BenBajarin · x · 2026-10-13

Ben Bajarin 在 OCP 大会现场分享两张关键图表：先进制程逻辑晶圆投片和先进 DRAM 晶圆投片中，数据中心份额均将在 2026 年前后跨越与手机、PC 的交叉点，此后一路走高、手机持续下滑。他感叹「这是数据中心算力的世界」，硅片到系统时代带来的工程问题远多于答案，埃米时代（angstrom era）万岁。图表实质：AI 数据中心需求正在重写半导体行业的产能优先级。