2026 年数据中心晶圆投片份额将首超手机与 PC

Creative Strategies 分析师 Ben Bajarin 在 OCP 大会现场分享的图表显示，半导体行业逻辑正从设备周期转向 AI：在先进制程逻辑晶圆和先进 DRAM 晶圆投片中，数据中心份额都将在 2026 年前后跨越与手机、PC 的交叉点并在此后持续领先。PC 市场下行腾出的先进产能正被数据中心算力争夺，PC 的式微反而成为 AI 算力扩张的利好。

2026-10-13 ~ 2026-10-14 · 2 条相关