Broadcom 光学路线图：单片封装需连上千根光纤
firstadopter · x · 2026-10-13
Broadcom 在 OCP Global Summit 2026 上展示其高度集成光子学路线图的三大挑战：
- 先进封装：高密度高质量 PIC 与 EIC 键合，优化信号完整性，支持 400G 直驱
- 光互连：每个芯片封装需连接超过 1000 根光纤，需可拆卸光纤连接器以支持封装回流焊
- 量产制造：通过自动化装配与测试保证业界领先的良率与可靠性
所属事件:Broadcom 公布光互联路线图：2026 年 Tomahawk 6 达 102.4T(2 条相关)→
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