Broadcom 公布光互联路线图：2026 年 Tomahawk 6 达 102.4T

Broadcom 在 OCP Global Summit 公布光学互联路线图，涵盖 XPU、Switch、DSP、Optics 四大构件及 VCSEL、EML、CWL、C 等技术，其中 Tomahawk 6 交换芯片计划 2026 年达到 102.4T。公司同时展示了高度集成光子学路线图面临的三大挑战：先进封装中高密度 PIC 与 EIC 的键合、单片封装需连接上千根光纤等，需优化信号与散热。

2026-10-13 ~ 2026-10-13 · 2 条相关