AI 需求火爆，住友电木扩产中国与新加坡先进封装材料产能
pstAsiatech · x · 2026-10-12
日本半导体材料巨头住友电木（Sumitomo Bakelite）宣布在苏州和新加坡工厂新增 MUF（mould underfill）材料与压缩成型颗粒产线，以应对 AI 驱动的高端芯片封装材料需求。这是四个月内该公司在中国的第二次扩产公告。扩产后 MUF 材料产能约翻倍、压缩成型颗粒产能约增至三倍；新加坡产线预计 2028 财年末投产，苏州产线 2030 财年投产。投资金额未披露。
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