GlobalFoundries 与台积电签 20 亿美元协议，美国本土供 AI 先进封装转接板

pstAsiatech · x · 2026-10-08

GlobalFoundries 宣布与台积电达成一项多年期、价值 20 亿美元的制造协议，为其 CoWoS 先进封装生态提供硅转接板（silicon interposer），这将是美国本土首个支持先进封装技术（含嵌入式深沟槽电容元件）的硅转接板供应来源。协议初始期限五年，GF 将扩建纽约 Malta 工厂产能，量产预计 2028 年上半年开始爬坡，以应对 AI 与高性能计算对先进封装日益增长的需求。