GlobalFoundries 与台积电签 20 亿美元协议在美生产硅中介层

GlobalFoundries 宣布与台积电签署为期 5 年、价值 20 亿美元的多年期制造协议，将在纽约 Malta 工厂为台积电的 CoWoS 先进封装生态生产硅中介层（硅转接板），以供应 AI 芯片先进封装所需。这将是美国本土首个硅中介层供应来源，有助于强化美国半导体供应链。

2026-10-08 ~ 2026-10-09 · 2 条相关

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