从芯片balls密度看半导体封装：瓶颈在周转时间与点击次数
jwt0625 · x · 2026-09-29
作者讨论半导体多芯片/凸点(bumps)集成路线，指出业界已意识到核心瓶颈在于工艺周转时间(turnaround time)和所需工序点击次数，并引用两篇文献支撑：Gutierrez-Aitken 2017 关于多材料半导体技术集成以更低成本提升性能的综述，以及 Sengupta 2024 的诺斯罗普·格鲁曼微电子中心能力介绍，说明异构集成/先进封装是当前算力性能提升的关键路径。
所属事件:DARPA 资助 GaN+InP 与 CMOS 晶圆级异构集成(3 条相关)→
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