阿里发布 Zhenwu V900 芯片，目标 2032 年云算力超 20GW
shashib · x · 2026-09-26
- 阿里 T-Head 在云栖大会发布 Zhenwu V900 加速卡：单卡 216GB 显存、1.2TB/s 片间带宽，支持 FP8/FP4，CEO 吴泳铭称其为当前中国最强 AI 芯片，性能较 5 月的 M890 提升 3 倍。
- 量产与商用计划提前至 2027 年一季度（此前路线图为三季度）；自研交换机可连接 1000+ 卡，单集群扩展至 50 万卡。
- 阿里云设定 2032 年前超 20GW 算力目标，凸显在出口管制下将训练栈留在国内的战略；官方未公布 FLOPS、制程节点与代工厂信息。
所属事件:阿里发布平头哥真武V900加速卡，剑指2027年开售(2 条相关)→
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