Arm Izanagi XPU 1 细节曝光:台积电 N2、5.5 倍光罩、HBM4,Q4'25 流片
zephyr_z9 · x · 2026-09-24
Ian Cutress 披露 XPU 1 即 Arm Izanagi 芯片的规格:采用台积电 N2 工艺做在 N3 上,5.5 倍光罩尺寸,封装达 120mm x 125mm;两片 3D 堆叠 F2F,全光罩 base die,4 颗 IO Chiplet,200G Serdes,配 HBM4。Q4'25 完成流片,Q3'26 完成验证。信息源自转发者对该爆料的引用。
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