3D DRAM 预计 2029 年到来:带宽达 HBM5E 三倍、低于 1pJ/bit
zephyr_z9 · x · 2026-09-24
分析师 Ian Cutress 透露,3D DRAM 预计 2029 年问世,其 115 倍带宽相当于 3 倍 HBM5E 的水平,能耗低于 1pJ/bit。这对 AI 算力的内存带宽瓶颈是重要信号。
「Infra」频道最新
- Stardock 携手高通:Clairvoyance 让骁龙 PC 的 NPU 跑本地 AI 智能体 — draginol · 2026-09-24
- Fireworks 发布 ARCv3：RL 权重更新体积减半，跨区域训练更可行 — sophiamyang · 2026-09-24
- Modal 揭秘:如何为万亿参数编码 agent 服务万亿级 token — ivan_bezdomny · 2026-09-24
- 高通与 Liquid AI 对谈:软硬件协同设计端侧 AI 与智能体 — samcharrington · 2026-09-24
- Zilliz CTO:Agent 让企业数据层问题无处遁形 — No_Engineer_1224 · 2026-09-24
- NVIDIA DGX Spark 一机难求,网友称将再也买不到 — GabGarrett · 2026-09-24