CPO 不杀死光模块，只转移租金：价值向封装与远程光源迁移

demian_ai · x · 2026-09-12

作者基于 YOLE 的 CIOE 产业地图分析 CPO（共封装光学）对光通信产业链的价值再分配：随着光引擎上移到封装内，价值将流向先进封装/代工（如 TSM、ASE 类封测厂）、交换机/系统 OEM、远程光源供应商（LITE、COHR 等）以及耦合与组装设备厂商。

相应地，可插拔 DSP/Retimer、模块组装厂、低端 OSAT 和无差异化的整机厂商价值将被侵蚀。核心结论是：CPO 不是消灭光学环节，而是把「租金」从传统模块链条转移到封装与系统环节。