CPO 不杀死光模块，只转移租金：价值向封装与远程光源迁移
demian_ai · x · 2026-09-12
作者基于 YOLE 的 CIOE 产业地图分析 CPO（共封装光学）对光通信产业链的价值再分配：随着光引擎上移到封装内，价值将流向先进封装/代工（如 TSM、ASE 类封测厂）、交换机/系统 OEM、远程光源供应商（LITE、COHR 等）以及耦合与组装设备厂商。
相应地，可插拔 DSP/Retimer、模块组装厂、低端 OSAT 和无差异化的整机厂商价值将被侵蚀。核心结论是：CPO 不是消灭光学环节，而是把「租金」从传统模块链条转移到封装与系统环节。
所属事件:CPO 不杀死光模块,而是转移产业链租金(2 条相关)→
「Infra」频道最新
- 单卡 3090 + 32GB 内存如何榨干本地模型显存 — Certain_Yam_5824 · 2026-09-12
- Intel 用 High-NA EUV 加工晶圆破百万片,业内首家;台积电 2030 年才跟进 — Beth_Kindig · 2026-09-12
- Foresight Institute 出资资助本地算力项目,单项最高 10 万美元 — niloofar_mire · 2026-09-12
- 1.5 万美元预算选卡：跑 DeepSeek V4 Flash 至少要 128GB 显存 — _TheWolfOfWalmart_ · 2026-09-12
- Cloudflare 新付费 Workflows 日志保留期从 30 天砍到 7 天 — HaktanSuren · 2026-09-12
- MiniMax H3 生态周报：多 GPU 推理、24GB 显存运行与 LoRA 新玩法 — optimisticalish · 2026-09-12