Intel 用 High-NA EUV 加工晶圆破百万片,业内首家;台积电 2030 年才跟进
Beth_Kindig · x · 2026-09-12
Intel 宣布其采用 ASML High-NA EUV 光刻机已加工超过 100 万片 300mm 晶圆，为业内首个达到该规模的厂商。作为对比，台积电预计要到 2030 年才会首次采用 High-NA EUV 机器。
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