Kepler Computing隐身7年出山：用铁电3D堆叠绕开EUV造HBM替代品，融资4.68亿美元
Promptmethus · x · 2026-09-10
隐身 7 年的 Kepler Computing 正式出山，宣布做 HBM 的替代方案，且不需要 EUV 光刻机。其路线不是靠更昂贵的机器缩小晶体管，而是把芯片做 3D 堆叠，并用一种铁电材料在更老、现成的工厂里实现更高密度、更低功耗的数据存储；官方称其数据搬运效率可媲美高速 SRAM 缓存，容量则超过今天的 HBM。
关键事实：
- 团队曾联合主导业界最早的 3D 芯片堆叠技术之一，领导并扩展了七代 DRAM 及多个逻辑设计量产。
- 融资 4.68 亿美元，投资方包括 Intel Capital、AMD Ventures、GlobalFoundries、Bill Gates 等，美国政府另提供最高 2.45 亿美元支持。
- 今年送样，明年量产。
在存储带宽成为 AI 算力最大瓶颈、行业普遍砸钱走 EUV + 超级晶圆厂路线的当下，Kepler 押注用物理与材料实现跨越式绕开，这是其最大看点；但原文也指出前景仍存在残酷的不确定性。
所属事件:隐身七年，Kepler 出关发布非硅 AI 内存(8 条相关)→
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