隐身七年，Kepler 出关发布非硅 AI 内存

隐身七年后，加州圣何塞芯片初创 Kepler Computing 于 9 月 10 日前后正式出关（据 WIRED 报道），发布号称超越硅基架构的新型高带宽 AI 内存，瞄准由 AI 推理需求驱动的全球内存供应瓶颈与涨价问题。公司累计融资 4.68 亿美元，其中 2.45 亿美元来自政府支持。目前所有性能与制造优势均为公司单方面宣称，尚无第三方验证或量产数据。

已确认

• 公司 2018 年成立，位于圣何塞，由前芯片行业老兵创办，隐身七年后正式亮相。据 @npinto 转述，团队包括创始人 Sasi Manipatruni（前 Intel FEINMAN 中心创始人）等内存与逻辑芯片领域资深人士。
• 产品定位「AI 的新内存」：面向高吞吐、高交互性的下一代推理场景。
• 技术路线为 3D 堆叠加一种专有新材料（据 @Promptmethus 转述为铁电材料），可在更老、现成的工厂里实现更高密度、更低功耗，宣称完全不依赖 EUV 光刻即可制造领先芯片。
• 性能宣称：每瓦带宽逼近 SRAM，容量最高可达 SRAM 和 HBM 的 10 倍。
• 资金情况：累计融资 4.68 亿美元，其中 2.45 亿美元来自政府支持。早期投资人 @demianai 发帖回顾了对该公司的投资背景。

尚未确认

• 上述性能指标与「超越 HBM」「重新发明超越硅基架构」等说法目前均为公司单方面宣称，尚无第三方验证或量产数据佐证。

为什么重要

• HBM 当前处于全球供应紧张、价格飙升的状态，若 Kepler 的无 EUV 路线可行，有望绕开最昂贵的光刻环节、以更低成本扩产，公司愿景是让世界从算力稀缺转向算力充裕。
• 其「带宽/瓦逼近 SRAM + 容量超 HBM」的组合若实现，将直接改变下一代推理芯片的内存选型格局。

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