AI 机柜光互连供应链拆解:InP 衬底与硅光或是更干净的上游布局
demian_ai · x · 2026-09-08
作者拆解了 AI 机柜里一条可用光通道的完整栈层:
- 材料:铟/磷化学、InP 衬底(AXTI、Sumitomo、IQE、Freiberger)、外延
- 光源:激光器/EML/CW(LITE、COHR、Sivers、AAOI 等在模块路径中)
- 引擎与电芯片:engine/可插拔模块、DSP/retimer(Marvell、Broadcom、Credo、Astera)
- 封装:即将到来的混合键合 CPO(BESI 设备站),最终接到 GPU
作者认为高盛式 TAM 图表讲「CPO 从零到巨大市场」过于粗糙;分歧点在于美国激光器厂的可插拔业务可能被 CPO 蚕食。纸面上更干净的布局往往在上一层——硅光 SOI 与 InP 衬底,因为没有存量业务可被蚕食。
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