SK 海力士据报考虑英特尔代工部分 HBM4e 基底裸片,以对冲台积电 3-4 倍成本
Beth_Kindig · x · 2026-09-06
据报道称,SK 海力士正考虑将部分 HBM4e 基底裸片(base die)交由英特尔代工生产,以缓解成本压力。此前有报道称,台积电的 HBM4 基底裸片价格可能已达 SK 海力士自产裸片的 3-4 倍。该动态涉及 $SKHY、$INTC、$TSM、$MU、$NVDA 等 HBM 供应链关键玩家。
「Infra」频道最新
- 欧洲博士生可随需使用 B200,美国同行要靠数据创业公司养项目 — HildeKuehne · 2026-10-23
- 英伟达柏林 GTC:人形机器人与 Vera Rubin 超算成主角 — emmanuelvivier · 2026-10-23
- 联想 AI Library 新增 5 个用例，宣称一周部署、成本降 70% — shashib · 2026-10-23
- kernel 全面跑赢 cuBLAS 不重要,快速迭代调优才是关键 — blelbach · 2026-10-23
- llama.cpp 团队发布 Llama：Mac 菜单栏一键本地跑 AI 模型 — Hugging Face · 2026-10-23
- 中国日均 Token 消耗达 500 万亿,均价一年从 6.8 元涨至 13.46 元 — teortaxesTex · 2026-10-23