SK 海力士据报考虑英特尔代工部分 HBM4e 基底裸片,以对冲台积电 3-4 倍成本
Beth_Kindig · x · 2026-09-06
据报道称,SK 海力士正考虑将部分 HBM4e 基底裸片(base die)交由英特尔代工生产,以缓解成本压力。此前有报道称,台积电的 HBM4 基底裸片价格可能已达 SK 海力士自产裸片的 3-4 倍。该动态涉及 $SKHY、$INTC、$TSM、$MU、$NVDA 等 HBM 供应链关键玩家。
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